သတ္တု - Sintered Diamond Dicing Blade ကိုမာကျောသော (သို့) ပျက်စီးလွယ်သောအရာများအားဖြတ်တောက်ရန်နှင့်အသုံးပြုရန်အတွက်အသုံးပြုသည်။ ဆီလီကွန်အချပ်များ၊ ဖန်၊ ferrite၊ quartz crystals၊ piezoelectric ceramics, optical glass, FR4, BGA နှင့် QFN packages များ၊ BGA၊ သံလိုက်ခေါင်းများ၊ optical sensor များ၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ MEC, QFN စသည်
Metal - Sintered Diamond Dicing Blade ကိုစိန်မှုန့်များနှင့်သတ္တုစပ်များဖြင့်ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ၎င်းသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောပုံစံကိုင်ဆောင်ထားသောဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်အတူရှိပြီးအလွန်မြင့်မားသော wear ခံနိုင်မှုကိုအီလက်ထရောနစ်နှင့် optical အစိတ်အပိုင်းများကိုဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် slotting များအတွက်အသုံးပြုသည်။
အလွန်ပါးလွှာ။ ပိုရှည်သောအသက်
* တင်းကျပ်မှုအလွန်များပြီးအလွန်နည်းပါးသော ၀ တ်မှုနှုန်း (အစေးထက် ၀ တ်နိုင်မှုနှေးသော်လည်းနီကယ်ထက် ပို၍ မြန်သည်)
* Diamond grit အရွယ်အစားသည် ၂ မိုက်ခရွန်မှ ၇၀ မိုက်ခရွန်အထိ (ဓါးအထူပေါ် မူတည်၍)
ဖြတ်တောက်ခြင်းအရည်အသွေးကိုရရှိရန်စိန်အာရုံစူးစိုက်မှုကိုထိန်းချုပ်နိုင်သည်
သတ္တုစိန်အတုံးအားဖြင့်မာကျောသောသို့မဟုတ်ပျက်စီးလွယ်သောအရာအမျိုးမျိုးကိုဖြတ်တောက်ရန်နှင့်အသုံးပြုရန်အတွက်အသုံးပြုသည်။ ဆီလီကွန်အချပ်များ၊ ဖန်၊ ferrite၊ quartz crystals၊ piezoelectric ceramics, optical glass, FR4, BGA နှင့် QFN packages များ၊ BGA၊ သံလိုက်ခေါင်းများ၊ optical sensor များ၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ MEC စသည်ဖြင့်