Metal Diamond Wafer Blade သည်ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားပြီးကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောသံမဏိကိုယ်ထည်အားကာဗိုက်၊ မှန်ဘီလူးဖန်ထည်၊ နီလာ၊ ကြွေထည်မြေထည်ပစ္စည်းများ၊
စိန်ဖြတ်တောက်ခြင်းကိုကာဗိုက်၊ မှန်ဘီလူးဖန်ထည်၊ နီလာ၊ ကြွေထည်မြေထည်ပစ္စည်းများ၊ သံလိုက်ပစ္စည်းများနှင့်ဆီမီးကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းများကို grooving နှင့်ဖြတ်ရန်အသုံးပြုသည်
