Eelectroformed hub dicing blade ကိုဆီလီကွန်န့်၊ ကြေးဝါန့်၊ IC / LED အထုပ်များ၊ ပေါင်းစပ် Semiconductor Wafers (GaAs, Gap), Oxide Wafers (LiTaO3), Optical Glass တို့ကိုဖြတ်တောက်ရန်အသုံးပြုသည်။
Electroformed hub dicing blade ကိုအလွန်ပါးလွှာသောစိန်ဘီးနှင့်မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသောအလူမီနီယမ်အလွိုင်းအချက်အချာကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်သည်။
ဖြတ်တောက်သော Silicon Wafers၊ ကြေးနီန့်၊ IC / LED အထုပ်များ၊ Compound Semiconductor Wafers (GaAs, Gap), Oxide Wafers (LiTaO3), Optical Glass
* ဓါးသွားသက်တမ်းနှင့်ပြုပြင်ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးအကြားမျှတမှုကိုတိုးတက်စေခြင်း (အထူးသဖြင့် backside chipping)
မြင့်မားသောဝန်အခြေအနေများအောက်တွင်တောင့်တင်းခိုင်မာခြင်း၊
အနားစွန်းပေါ်သို့ပြိုကွဲခြင်းကိုလျှော့ချရန်စိန်အရွယ်အစား၊ စိန်အာရုံစူးစိုက်မှုနှင့်နီကယ်နှောင်ကြိုးခိုင်မာမှုကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်သည်
လေဆာဖြင့်ထိုးခြင်းပြီးနောက်မြန်နှုန်းမြင့်ကန့်လန့်ဖြတ်ဖြတ်ခြင်းကိုသိရှိခြင်း
| ထိတွေ့မှု (μm) | 380 | 510 | 640 | 760 | 890 | 1020 | 1150 | 1270 | အရွယ်အစား |
| Kerf အကျယ် (μm) | 380-510 | 510-640 | 640-760 | 760-890 | 890-1020 | 1020-1150 | 1150-1270 | 1270-1400 | # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500 # 1500 |
| ၁၆-၂၀ | 20 * 380 | 20 * 510 | |||||||
| ၂၁-၂၅ | 25 * 380 | 25 * 510 | 25 * 640 | ||||||
| ၂၆-၃၀ | 30 * 380 | 30 * 510 | 30 * 640 | 30 * 760 | 30 * 890 | 20 * 1020 | |||
| 31-35 | 35 * 380 | 35 * 510 | 35 * 640 | 35 * 760 | 35 * 890 | 35 * 1020 | |||
| ၃၆-၄၀ | 40 * 380 | 40 * 510 | 40 * 640 | 40 * 760 | 40 * 890 | 40 * 1020 | 40 * 1150 | ||
| 41-50 | 50 * 380 | 50 * 510 | 50 * 640 | 50 * 760 | 50 * 890 | 50 * 1020 | 50 * 1150 | ||
| 51-60 | 60 * 510 | 60 * 640 | 60 * 760 | 60 * 890 | 60 * 1020 | 60 * 1150 | 60 * 1270 | ||
| 61-70 | 70 * 640 | 70 * 760 | 70 * 890 | 70 * 1020 | 70 * 1150 | 70 * 1270 | |||
| 71-80 | 80 * 890 | 80 * 1020 | 80 * 1150 | 80 * 1270 | |||||
| 81-90 | 90 * 1020 | 90 * 1150 | 90 * 1270 |
