နောက်ကျောကြိတ်ဘီးများအသုံးပြုသည်မှာ silicon wafer ၏ပါးလွှာခြင်းနှင့်ကြိတ်ခွဲခြင်းအတွက်ဖြစ်သည်။
နောက်ကျောကြိတ်ခွဲထားသောစိန်များကိုဆီလီကွန်နံရံများကြိတ်ခွဲရာတွင်အသုံးပြုသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏အဆင့်မြင့်သောနည်းပညာသည်မြေမျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှုနည်းပါးသော semiconductor wafers အမျိုးအစားများကိုကြိတ်စက်ခြင်းကိုဖြစ်စေသည်။
ကြိတ်စဉ်အတွင်းကြိတ်ဘီးနှင့် ၀ ိုင်ယာများသည်လည်းသူတို့၏လည်ပတ်မှုပုဆိန်များကိုတစ်ပြိုင်တည်းလှည့်ပြီးဘီးသည်၎င်း၏ဝင်ရိုးတစ်လျှောက်ရှိကန့်လန့်ကျင်များသို့ ဦး တည်တိုက်ကျွေးသည်။ ကြိတ်ဘီးအတွက်လည်ပတ် ၀ င်ရိုးသည်ဝိုင်အလှည့်ဝင်ရိုးနှင့်နှိုင်းယှဉ်။ ဘီးအချင်း ၀ က်၏အကွာအဝေးကိုချိန်ညှိသည်။
နောက်ပါးလွှာခြင်း၊ ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခြင်းနှင့်ဆီလီကွန်န့်ကိုကြိတ်ခွဲခြင်း။
လုပ်ငန်းများ၌ပြုလုပ်ထားသော workpiece တွင် discrete devices များ၏ silicon wafer, integrated chips (IC) နှင့်အပျိုကညာစသည်တို့ပါဝင်သည်။
ကောင်းသော Self-dressing စွမ်းရည်, သက်တမ်းရှည်နှင့်စျေးနှုန်းနိမ့်။
မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှု, မြင့်မားသော wear ခံနိုင်မှုနှင့်အနိမ့်ကိန်း။
အထူးသဖြင့်ကြိတ်ဘီးများသည်မြေပြင်ကန့်များအားပျက်စီးမှုနည်းပါးစေသည်။
နောက်ကျောကြိတ်ဘီးကိုဂျပန်၊ ဂျာမန်၊ အမေရိကန်၊ ကိုရီးယားနှင့်အခြားကြိတ်ခွဲစက်များတွင်အသုံးပြုနိုင်သည်။ ထိုကဲ့သို့သော Okamoto, ဒစ္စကို, Strasbaugh နှင့်အခြားကြိတ်စက်ကဲ့သို့။
မော်ဒယ် | အချင်း (mm) | အထူ (မီလီမီတာ) | အပေါက် (mm) | |||
6A2 |
175 | ၃၀၊ ၃၅ | 76 | |||
200 | 35 | 76 | ||||
350 | 45 | 127 | ||||
6A2T |
195 | 22.5, 25 | 170 | |||
280 | 30 | 228.6 | ||||
6A2T (ဘဲဥပုံသုံးခု) |
350 | 35 | 235 | |||
209 | 22.5 | 158 | ||||
အခြားသတ်မှတ်ချက်ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်နှင့်အညီလုပ်နိုင်ပါတယ် |